Готова предварительная спецификация кубической памяти

[Евгений Малинин]

 

Консорциум Hybrid Memory Cube (HMC) объявил о разработке и выпуске первоначального проекта спецификации интерфейса HMC. Это позволит растущему числу заинтересованных производителей начать внедрять новую технологию, которая обещает повышение быстродействия в различных областях использования. Окончательная версия спецификации должна выйти до конца года.

 

Это пока что первоначальная версия интерфейсного протокола гибридного куба памяти HMC, следующим шагом станет уточнение спецификации. Инициаторами проекта выступали Micron и Samsung, которые работали в тесном сотрудничестве с Altera, ARM, HP, IBM, Microsoft, Open-Silicon, SK Hynix и Xilinx.

 

Гибридный куб памяти демонстрирует новый подход, увеличивая энергоэффективность в семь раз по сравнению с современным стандартом DDR3. Используются чипы памяти, уложенные друг на друга, что формирует устройство в виде компактного куба. Предлагается новый интерфейс, который не только снижает энергопотребление, но и обеспечивает пропускную способностью до 1 Тбит/с. Технология обещает значительно улучшить работу серверов, ультрабуков, планшетов, смартфонов и других маломощных электронных устройств.

 

Раскрывающийся текст:

 

 

© http://www.xard.ru/articles/ram/22760/

[NickGolovko]

Эх. А я-то уж было обрадовался, что квантовый механизм наконец реализовали

[ShRaM]

квантовый механизм наконец реализовали

какой ?

[Андрей]

Это хорошая новость, помню пол года назад читал статью, когда только мечтали о такой памяти. Там говорилось, что по скоростям она в много раз выигрывает у DDR3